H3c Rack sèvè R2700G3 Xinhua 31U Rack sèvè Mainframe File Depo Database sèvè 2 Bwonz Plak 3106 6 Nwayo 1.7g ak de 550W pouvwa ekipman pou 64g memwa pa gen okenn disk ki gen kapasite Hard: Kòd Pwodwi: 45099560462 ATIME LAJAN RIGRACK GRAM RIGNAK GLOST: 30.0.0.0. Kat kachèt: Pa gen kachèt, lòt kapasite ki gen kapasite difisil: 1TLAM 2TMIT 4TMAE 4T 8T.
Pa gen Kalite ki gen kapasite difisil: Rack sèvè Pouvwa Pwovizyon pou: Total redondants memwa Kapasite: 16G RPM 32G Konsantre 64G ak pi wo a, lòt vitès ki gen kapasite difisil: 7200 RPM Sipò Nimewo nan CPU: 1, 2 Chasi Espesifikasyon: 1U RACK VIDEO MEMORE: GRAPHICS INTEGRATE
H3C Rack sèvè R2700 G3 se jere yo delivre évolutivité, fyab, ak pèfòmans segondè nan yon konsome mens ak mwens espas. Konsepsyon nan sistèm user-zanmitay, ansanm ak solisyon an jesyon ki senp epi efikas, diminye pri a total de de an komen pou ap grandi-antrepriz. Kòm yon sèvè pwòp tèt ou-kontwole ak ekonomik doub 1U etajè, H3C Rack sèvè R2700 G3 te adopte dènye Intel ® Xeon ® processeur a évolutive faimly ak sis-chanèl 2666MHz DDR4 teknoloji memwa, amelyore pèfòmans sèvè pa 50%. Itilizatè yo ka reyalize yon ROI ki pi wo nan etap nan envestisman IT ki swiv bezwen biznis yo. Ranpli solisyon jesyon pèmèt jesyon sik lavi ki diminye anpil difikilte pou la nan jesyon sèvè ak antretyen.
|
Konputasyon |
Jiska 2 Intel® Xeon® Processeur Fanmi évolutive, 4/6/8/10/12/14/16/20 CORES, pouvwa sipò maksimòm de 125W |
|
Memwa |
Jiska 16 DDR4 memwa, sipò maksimòm 2666MT/s, sipò RDIMM oswa LRDIMM, kapasite maksimòm de 2TB |
|
Kontwolè depo |
Creole Array Kontwolè Sipò SATA RAID 0/1/10/5 Si ou vle HBA kat sou plas kat etalaj, sipòte SATA/SAS atak 0/1/10/5 Kat etalaj si ou vle sou etalaj kat-espesifik plas, Sipò RAID0/1/10/5/6/50/60/1E Si ou vle estanda PCIe 3.0 HBA ak Smart Array Kat |
|
Fbwc |
Sipòte jiska 2GB 72-ti jan otobis lajè DDR3-1600MHz kachèt |
|
Depo lokal yo |
Maksimòm sipò 4LFF devan monte kondwi ak 2SFF dèyè monte kondwi; Sipò maksimòm 10 devan SFF monte ak 2SFF dèyè monte kondwi; Sipòte SAS/SATA HDD/SSD Hard Drive Sipò pou 4 devan NVME kondwi difisil Sipòte opsyon SATA M.2 |
|
Rezo |
Embedded 1Gbps Jesyon Rezo pò Si ou vle 4 × 1Ge pò elektrik opsyon nan MLOM Si ou vle estanda PCIE 3.0 Opsyon adaptè rezo |
|
Ekspansyon plas |
4 PCIE 3.0 fant (2 fant estanda, 1 plas kat etalaj, 1 plas kat rezo) |
|
Pò |
Si ou vle VGA, estanda dèyè VGA, pò seri; 4 USB 3.0 (2 dèyè, 2 bati-an); Si ou vle 2 microSD |
|
GPU Sipò |
Sipò pou 2 opsyon sèl GPU lajè |
|
CD-ROM kondwi |
Sipòte ekstèn / bati-an (4 LFF / 8 modèl SFF sèlman) |
|
Jesyon |
Zouti jesyon HDM Agentless (ak pò jesyon endepandan) ak lojisyèl jesyon H3C FIST |
|
Pouvwa & refwadisman |
Si ou vle Platinum Nivo 550W/800W/1200W 1+1 Pwovizyon pou pouvwa redondants Si ou vle Titàn Nivo 800W Si ou vle Platinum Nivo 800W 336VHDC Sipòte fanatik redondants cho-swappable |
|
Sètifikasyon |
Sipòte CCC, CECP, sètifikasyon SEPA |
|
Tanperati |
5ºC ~ 45ºC (tanperati opere sibi chanje ak efè konfigirasyon diferan. Tanpri gade nan pwodwi deskripsyon dokiman teknik pou plis detay) |
|
Fòm / chasi pwofondè |
42.88mm (h) * 434.59mm (w) * 768.3mm (d) (san panèl sekirite) 42.88mm (h) * 434.59mm (w) * 780.02mm (d) (ki gen ladan panèl sekirite) |
|
Garanti |
3 ane pwochen garanti jou biznis |
Sètifika
Entrepo
FAQ
Baj popilè: H3C Rack sèvè R2700 G3, Lachin H3C Rack sèvè R2700 G3 Konpayi fabrikasyon, faktori
